[NOWnews今日新聞] 不只台灣的PCB族群瘋漲，中國相關概念股也水漲船高。網路盛傳輝達正在開發新的封裝技術「CoWoP」在未來可能會取代CoWoS。

什麼是CoWoP？
根據華爾街見聞報導，引述輝達從業12年的技術人員Anand Mannargudi於7月16日的簡報，CoWoP（Chip on Wafer on Platform PCB），是一種先進封裝技術。

與CoWoS的差異？
傳統的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝方式，包括封裝基板（Package Substrate）、中介層（interposer）、晶片，再透過BGA與主板連接。

CoWoP則是直接把晶片（例如GPU/HBM）裝到平台PCB上，取消中介層。

CoWoP的優勢？
可以改善訊號完整性（SI），取消矽基底損失，能增加NVLink傳輸距離；改善電源完整性（PI），PDN（電源分配網路）更好，能讓電壓調節器更靠近GPU，減少寄生參數；散熱更好，因取消上蓋、晶片直接接觸導熱介面；降低PCB熱膨脹係數差異。

此外，能改善電遷移現象；降低ASIC成本，因為無需封裝、無需上蓋；並支援長期無封裝架構（Dielet Model），是更具彈性的晶片系統設計。

輝達的計畫？
根據簡報，GB100 CoWoP從2025年7月用於Dummy GPU/HBM測試平台，至2026年10月，目標是GR150 CoWoP與CoWoS同步進行，探索兩種封裝技術。

與PCB題材的關聯性？
由於沒有中介層，能縮短訊號和電力傳輸時，相較於CoWoS的路徑。也就是用技術含量極高的Platform PCB，直接承載晶片與中介層的組合體。

華爾街見聞報導指出，若輝達將伺服器主板變成最後一個封裝層，能克服技術上的障礙，將是對半導體下游產業鏈，包括封裝、PCB、ODM等重新洗牌。

高級的PCB可望脫穎而出，從前投資在封裝的成本，可能將轉移至PCB。不過有PCB廠也直言，要看到此項技術發酵，時間恐怕還需要很長。