[NOWnews今日新聞] 美國與日本的關稅貿易談判持續進行，日本媒體披露，為降低對美國的貿易順差，日本政府正考慮採購美企數十億美元的半導體產品，進口總額可能高達1兆日圓（約新台幣2071億元）作為日美關稅談判的一部分。

根據日媒《朝日新聞》28日引述政府官員消息指出，日本政府已向美方提議購買美國企業價值數十億美元的半導體產品。購買的日本公司將獲得補貼。進口額可能達到數千億至1兆日圓，此舉將被視為談判籌碼，有助於減少美日之間約10兆日圓的貿易逆差。

報導提到，這項計畫將由日本政府補貼國內電信業者、IT企業，預期最大受益者將包括輝達等美國AI晶片龍頭。

朝日新聞指出，美國半導體公司雖在開發和設計方面具優勢，但通常製造業務外包給台灣公司，一旦中國出現緊急情況，將面臨供應中斷的風險。美國總統川普已將美國國內半導體製造業列為優先事項。日方也向美方提議採取措施，支持美國國內生產半導體製造所需的晶圓和化學品。他們認為，加強日美之間的供應鏈也有助於確保經濟安全。

這項方案在前3輪日美關稅談判中被提出，負責談判的日方代表為經濟財政暨再生大臣赤澤亮正預計將於30日再次赴美展開第四輪貿易協商，預計可能將針對晶片採購、技術合作、出口管制等議題討論。