[NOWnews今日新聞] 隨著COMPUTEX登場，全球科技焦點再次聚焦台灣。根據工研院預測，2025年台灣半導體產業產值將達新台幣6.33兆元，經濟部更預估將新增5500+IC設計、材料人才需求。國際人才社群Cake觀察到，AI應用與需求持續帶動半導體、5G等高科技產業發展，對於理工人才的需求持續攀升，且為因應人才短缺，企業也將招募目光延伸至海外，尋求多元化的人才來源。

少子化衝擊下，台灣勞動力供給逐年下滑，國發會預估2030年將出現約48萬人力缺口。與此同時，AI與高科技產業快速成長，理工背景人才需求大幅提升。

Cake觀察內部數據發現，在轉職潮與畢業季綜效下，如半導體（IC設計、設備商）紛紛釋出職缺，其中以軟體設計（40%）、生產製作與品管（24%），以及硬體設計（12%）為前三多的類型。部分企業開出百萬年薪與綁約獎金爭取經驗型人才，也同步開放大量新鮮人職缺，顯示對理工新血的高度渴求。

國際人才社群Cake創辦人暨執行長劉君羿指出，「我們觀察到科技業在招募過程中的痛點，包含難以精準接觸到理工領域人才，尤其是部分求職者仍處於在職、尚未公開轉職意向的狀態。加上近年台廠頻繁於海外設廠，也讓企業開始評估更多元的人才來源。」

奠基於政府近年推動如就業金卡、延攬外國專業人才等政策，高科技企業在搶才競爭中，也逐漸將目光鎖定於在台求學、任職的國際理工人才。Cake於2025年第一季協助日月光半導體、台灣杜邦、四零四科技、矽品精密等超過20間橫跨半導體、5G、物聯網的高科技企業，於新竹、高雄等科技重鎮舉辦實體徵才活動，吸引逾2,000人與企業直接互動與面談，其中近五成為「在職中但尋求轉職機會」的積極求職者，同時也有近三成的求職者擁有5至10年的工作經驗，現場更有近300位具半導體背景的在台外籍工程師，直接與企業進行媒合。

連續參與招募活動的知名半導體外商企業人資提到，「活動現場我們實際面談了數位能說中文、具備半導體經驗的外籍工程師，這樣的精準媒合對我們招募跨國技術人才非常有幫助。」

有鑑於畢業季將近，Cake也將結合海外學生人才資料庫，擴大於七月舉跨國人才媒合博覽會，串聯台灣、日本、韓國、星馬等東協的理工人才社群，協助數十家半導體企業，觸及超過180萬名技術人才。Cake表示，將持續打造亞太區最具影響力的科技人才樞紐，實踐「讓才能遇見可能，發現人才，探索機會」的使命。