[NOWnews今日新聞] 台積電15日表示，今年將新建9座新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。同時，台灣目前有11個生產線正在建設，其中，位於新竹的晶圓20廠與高雄的晶圓22廠將2奈米量產基地，已於2022年動工，預計於今年量產，而台中的晶圓25廠將是超越2奈米先進製程的基地，將於今年底興建。

台積電15日於新竹舉行技術論壇，台積電指出，有意增加1000億美元投資於美國先進半導體製造。台積公司也正在進行650億美元於亞利桑那州鳳凰城的先進半導體製造投資專案，以此為基礎，台積在美國的總投資金額預計將達到 1650億美元，這項投資將包含共6座晶圓廠、2座先進封裝設施，以及一間主要研發團隊中心。

另外，台積電表示，熊本JASM廠採用22奈米技術的第一座晶圓廠已於去年開始量產，也將於今年在熊本開始建設第二家晶圓廠。不僅如此，台積也在德國德勒斯登建造一座採用16奈米與28奈米技術的晶圓廠，以支持歐洲客戶，該廠已於去年動工。

台積電也指出，美國亞利桑那廠及日本熊本廠現已加入生產製程，良率表現已趕上台灣廠的水準。

台積電強調，為滿足客戶對AI應用的強勁需求，公司也不斷擴大其先進製程產能，以滿足客戶需求。台積於今年與AI相關產品的晶圓出貨量預計將是2021年的12倍之多；今年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是2021年的 8 倍。

台積電提到，晶片尺寸越大，管理生產良率的挑戰就越高。公司已證明其在先進技術的大尺寸晶片生產方面擁有卓越的製造能力

在先進封裝領域，台積電從2022年到2026年SoIC 產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過100%，CoWoS 產能增長的年複合成長率將超過80%。