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鴻海:將發展矽光子封裝 跨入ASIC設計服務
NOWnews
發布於 3 個月前

[NOWnews今日新聞] AI進入高速發展期,台灣高科技業者也紛紛入局搶食AI版圖,鴻海發佈營業報告書,董事長劉揚偉在報告書中指出,晶圓級封測代工服務預計進行擴產,將全力發展矽光子封裝技術開發,跨入AI特殊應用晶片(ASIC)設計服務領域。

鴻海將於5月29日舉行股東會並全面改選董事,在舉行前夕發佈了營業報告書,劉揚偉表示,去年地緣政治緊張、全球經濟復甦緩慢等因素持續帶來不確定性,惟全球資通訊產業在AI的強勁驅動下,擺脫了多年的停滯態勢。生成式 AI的廣泛應用與高速發展,為產業帶來了前所未有的成長機遇。

他指出,展望今年,隨著生成式AI的應用深化,全球雲端服務供應商(CSP)持續擴大資本支出,以提升運算能力。根據摩根史丹利證券2月最新分析,AI 供應鏈的資本支出在今年將持續增長,

劉揚偉提到,鴻海未來會導入更多的生成式 AI,讓這些關鍵能力變得更強大。將結合全球一線的合作夥伴共同開發,將生成式AI解決方案,或是自行開發的大型語言模型,導入三大智慧平台。

鴻海AI伺服器去年累積營收年增1.5倍,佔整體伺服器營收比重也超過四成。劉揚偉預估,AI伺服器將維持強勁的需求,預期今年AI伺服器出貨量逐季攀升,在整體伺服器營收的佔比將超過 50%,為公司成長的主要動能。

展望全球佈局,劉揚偉表示,目前鴻海集團在全球總有233個廠區和辦公室,分布在24個國家地區,季節性高峰約有90萬名員工,以及超過1萬家供應鏈夥伴。

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