市場傳出美光、台積電都看上面板廠群創台南5.5代面板廠，將轉型投入面板級扇出型封裝技術，加上群創已將面板級扇出型封裝技術投入的3.5代廠，研調機構認為轉型已算成功。除了正夯的半導體先進封裝CoWoS製程，台積電也釋出評估扇出型封裝技術消息，台積電18日舉行法人說明會，針對CoWoS以外其他先進封裝技術布局，台積電表示，面板級扇出型封裝（FOPLP）技術目前尚未成熟，預期3年後技術可望成熟，台積電持......詳全文