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[MWC 2024] 聯發科技推出適用超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台
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發布於 2 個月前

聯發科技推出適用超低功耗物聯網裝置的5G RedCap平台聯發科技T300為業界首款整合射頻單晶片的5G RedCap解決方案,提供高整合度及卓越能效2024/2/26 – 聯發科技在2024世界行動通訊大會(MWC 2024)介紹5G RedCap(輕量級5G)產品組合中,賦能各類物聯網裝置的最新T300解決方案,聯發科技T300整合射頻單晶片,並採用支持3GPP Release-17規格的聯發科技M60數據晶片,較市面上現行的4G物聯網解決方案有顯著優勢。

聯發科技T300具有簡化的天線設計,並整合射頻系統,為5G裝置提供更可靠的連線及長的電池續航時間,同時可減少產品開發週期和成本。M60 5G modem相較於LTE Cat-4解決方案,功耗節省可達60%;相較於市面上的5G eMBB modem解決方案,功耗節省可達70%,有利於大規模部署物聯網、工業物聯網、行動連網市場、保全、物流等領域。

聯發科技資深副總經理徐敬全表示:「聯發科技憑藉5G產業的領先地位以及卓越的低功耗優勢,將助力裝置製造商掌握5G RedCap市場的龐大商機。聯發科技T300具備5G的高速、高可靠性和低延遲等優勢,能滿足物聯網裝置對成本和功耗控制的嚴苛要求。」聯發科技T300下行傳輸速率可達227Mbps,上行傳輸速率可達122Mbps,將高能效的5G NR通訊優勢帶入消費性、企業用及工業用等廣泛物聯網裝置。

聯發科技T300符合3GPP 5G R17標準的modem支持多種能效增強功能,例如提前喚醒功能(Paging Early Indication)、使用者裝置分組(UE Subgrouping)、閒置狀態追蹤參考訊號同步(TRS info while idle)、下行訊號排程動態調整(PDCCH monitoring adaptation)、訊號測量頻率降低(RLM relaxation while active)等。此外,聯發科技T300整合一主頻為800MHz的CPU,具備高回應速度。

聯發科技T300還具備以下特點:

  • 支持聯發科技UltraSave 4.0省電技術,能顯著降低功耗
  • 支持5G非獨立組網(NSA)和5G獨立組網(SA)、LTE和NR-FR1(20MHz)網路
  • 支持256 QAM DL/UL,提升可靠性、1T2R MIMO/1CC,降低延遲
  • 支持物聯網必備的雙卡單通(DSSA)和網路切片技術功能

聯發科技攜手全球主要電信設備及電信公司,已成功完成5G SA連線、5G行動語音通話(VoNR)、及行動網路資料傳輸測試。

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