[NOWnews今日新聞] 英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）近日指出，微軟（Microsoft）正考慮採用其代工技術來生產晶片，並預計今年之內研製出1.8奈米晶片製造技術，時間比先前計劃的更早，還打算在2027年左右進入14A製程（1.4奈米），與台積電、三星一爭高低的野心可見一斑。

綜合《彭博社》等外媒報導，微軟計劃使用英特爾的18A技術製成（1.8奈米），來製造即將推出的晶片，微軟執行長納德拉（Satya Nadella）透過聲明表示，微軟需要有可靠的供應商，能生產最先進、高性能和高品質的半導體，這就是它很高興能與英特爾合作的原因，一些微軟設計的晶片，將交由英特爾最先進的廠房生產。

至於英特爾也一直在尋求證明，自己有能力在代工市場上競爭，這對英特爾來說也是一個重大轉變，希望能追趕上代工龍頭，如台積電等公司，而爭取到微軟這樣的大客戶應該有助於讓投資者放心，畢竟季辛格為了讓英特爾恢復曾經的技術主導地位，而實施的轉型計畫仍在路上，代價也相當高昂。

季辛格還重申了英特爾到2030年成為全球第2大代工廠的目標，並表示AI正在推動晶片需求增長。

此外，英特爾也宣稱，微軟方面簽訂的18A技術晶片訂單價值達到150億美元，與此同時，英特爾也正在尋求歐美政府的幫助，並已與拜登政府進行談判，透過《晶片和科學法案》獲得超過100億美元的補貼。