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聯發科Q1中系智慧型手機AP出貨比重續升
NOWnews
發布於 25 天前

[NOWnews今日新聞] 安卓系統手機需求興起,穩居智慧型手機應用晶片龍頭的聯發科,2023年第四季受惠智慧型手機及旗艦型晶片拉貨,帶動營收倒吃甘蔗,抵禦智慧裝置消退。有分析師觀察指出,聯發科中系智慧型手機應用晶片(Application Processor, AP)第一季出貨持平前季,但兩季出貨與前一年同期相比,則有雙位數百分比成長,佔比有望提升,2024年預估仍穩居手機AP市佔第一。

聯發科於1月底舉辦法說會,去(2023)年第四季終於讓聯發科走出低谷,智慧型手機及旗艦型晶片功不可沒,手機部門在第四季營收佔比高達64%,較前一季成長53%,可歸功於天璣9300晶片的成功。而聯發科執行長蔡力行更透露,因新晶片採用大四核設計,表現超過市場預期,旗艦晶片營收成長幅度達到7成,並看好2024年AI及5G升級持續驅動高階智慧型手機的升級需求。

DIGITIMES分析師簡琮訓觀察指出,聯發科2023年第四季中系智慧型手機AP出貨量,因季節性因素,季減近2成,2024年第一季出貨預估與前季持平,但兩季出貨與前一年同期相比,當時正處在調整階段,導致基期較低的情況下,預估有雙位數百分比成長。

不過,簡琮訓認為,中系手機品牌業者陸續搭載聯發科與高通於2023年第4季發表的旗艦AP,有助於提升2024年第一季AP出貨量。但旗艦款AP僅百萬顆,對整體出貨幫助有限,且中國消費力道尚未回到過去水準,加上海外市場適逢淡季,以及手機業者錯估去年雙11,零組件過度拉貨導致庫存遞延,都是影響今年第一季中系手機AP出貨的隱憂。

至於AP業者市佔率,自去年第二季海思以4G AP重返市場,聯發科、高通、展銳、海思等四大AP業者連續四季的競爭格局大致維持不變,今年第一季排名仍以聯發科拿下第一名寶座,其餘依序為高通、展銳、海思。而聯發科在維持4G及5G AP出貨動能下,佔比可望從前一季的53.4%,提高至54.2%,高通則有逐季下滑趨勢。

展望2024年,簡琮訓預估,手機出貨僅小幅增加,中系智慧型手機AP出貨量成長4.1%。聯發科依然高居中系手機用AP市佔第一。另海思得利華為品牌光環,具備下游出還口,且新款AP持續亮相,可望帶動出貨動能,值得關注。

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