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晶圓代工新局!聯電加英特爾 牽動資源配比
NOWnews
發布於 26 天前

[NOWnews今日新聞] 英特爾(Intel)與聯電日前共同宣布攜手開發12奈米製程平台,DIGITIMES研究中心指出,由於雙方事業發展策略具互補性質,此次展開合作在製程開發、晶圓代工服務方面可共創雙贏,甚至未來也有望擴及成熟製程合作,且英特爾結盟高塔半導體(Tower Semiconductor)與聯電,將開啟晶圓代工產業競合新局,雖然短期對台積電影響有限,但三星長年與聯電合作,此次英特爾與聯電結盟,也將牽動聯電在三星電子與英特爾之間的資源配比。

DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉指出,Pat Gelsinger在2021年重回英特爾擔任CEO後,積極推動IDM 2.0戰略,其中,重返晶圓代工市場以推動Intel Foundry Service(IFS)為其轉型發展的重要策略。不過,英特爾推進IFS服務主要聚焦7奈米以下先進製程,在成熟製程部分,僅有Intel 16。

雖然英特爾在2021年宣布收購格羅方德(GlobalFoundries),然格羅方德於同年宣布IPO,收購案正式破局;2022年英特爾再提出收購高塔半導體,欲補強IFS服務,並擴充IFS的製程布局,以形成完整的代工服務體系,然英特爾收購高塔半導體案最終仍在2023年8月中止,雙方改以合作形式取代收購。

陳澤嘉觀察,對於晶圓代工服務經驗相對缺乏的英特爾,原可望透過收購補強服務流程與製程布局,加強IFS對客戶的支援性,然此二樁收購案破局,使IFS布局回到原點,而此次攜手聯電布局12奈米製程開發,並以英特爾美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication既有廠房與設備,可大幅降低投資成本,對英特爾而言,是既有設備的再活化,而聯電晶圓代工服務經驗也有助英特爾學習。

聯電提供5微米至14奈米製程,是全球前五大晶圓代工業者,豐富的晶圓代工服務經驗與客戶提供製程設計套件(Process Design Kit;PDK)及設計支援,皆是英特爾IFS業務所需;另一方面,聯電雖已完成14奈米製程開發,然貢獻其營收有限,此次雙方合作推進製程研發,英特爾在鰭式場效電晶體(FinFET)的大量生產經驗,有助強化聯電在FinFET技術開發的掌握度,有利聯電提供客戶更具功耗、效能與面積(PPA)的解決方案。

陳澤嘉認為,對於聯電而言,此次與英特爾合作,也有助擴大未來雙方合作的面向,為聯電在其他成熟製程增添新的營運成長動能。由於英特爾將資源集中於10奈米以下先進製程,聯電則可在14奈米以上提供互補的解決方案,為雙方深化合作建立基礎。

英特爾目標2030年成為全球第二大晶圓代工廠,取代目前三星電子(Samsung Electronics)的產業地位,IFS服務的競爭優勢、客戶訂單、製程布局與客戶設計支援等,都是英特爾需要進一步加強的範疇,因此,英特爾陸續推進與高塔半導體、聯電合作將是重要的發展策略。英特爾結盟高塔半導體與聯電,也將開啟晶圓代工產業競合新局。

陳澤嘉剖析,英特爾的目標遠大,三星電子料將推動新策略因應IFS的追趕,同時也持續挑戰台積電全球晶圓代工龍頭的角色,然短期對台積電影響有限;三星電子長年與聯電保持緊密合作關係,此次英特爾與聯電加強結盟,也將牽動聯電在三星電子與英特爾之間的資源配比。

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