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英特爾聯電合作開發12奈米!研調:雙贏局面
NOWnews
發布於 1 個月前

[NOWnews今日新聞] 英特爾(Intel)與聯電(UMC)於25日正式宣布合作開發12奈米,研調機構TrendForce認為,此合作案藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施,採雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式,增加製程調度彈性並獲取晶圓代工營運經驗。而UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能,從成熟製程的競局中另謀生路,同時藉由共同營運Intel美國廠區,間接拓展工廠國際分布,分散地緣政治風險,此應為雙贏局面。

TrendForce表示,為減少廠務設施的額外投資成本,直接銜接現有設備機台,並有效控制整體開發時程,故此次兩家業者針對12奈米 FinFET製程的合作案,選擇以Intel現有相近製程技術的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區,轉換後產能維持原有規模,雙方共同持有。在此情況下,TrendForce預估,所產生的平均投資金額相較於購置全新機台,可省下逾80%,僅包含設備機台移裝機的廠務二次配管費,以及其相關小型附屬設備等支出。

合作案宣布前,Intel長期以來以製造CPU及GPU等核心晶片為主,同時擁先進製程技術,欲積極進入晶圓代工產業,在2021至2022年先後宣布IDM2.0,以及併購高塔半導體(Tower)計畫,但執行受阻。UMC則長期集中投入主力製程28奈米及22奈米,並有High Voltage等特殊技術優勢,但在中國廠挾帶大量資源強勢發展成熟製程的趨勢下,迫使UMC重新思考跨入FinFET世代的必要性,擴產計畫卻又受限於FinFET架構的高額投資成本而舉棋不定。

合作案宣布後,UMC方面,在提供12奈米技術部分IP協作開發的同時,也會協助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本,又可在中國廠成熟製程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面,則以提供現有工廠設施,除了可獲得晶圓代工市場經驗,擴大製程彈性及多元性,亦可集中資源於3奈米、2奈米等更先進的製程開發。

TrendForce預期,若後續合作順利,Intel可能考慮未來再將1至2座1Xnm等級的FinFET廠區與UMC共同管理;推測相近製程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區。不過,做為主要技術IP提供者的UMC,其14奈米自2017年至今尚未正式大規模量產,12nm目前也仍在研發階段,預計2026下半年將進入量產;因此雙方的合作量產時程暫訂於2027年,FinFET架構技術穩定性仍待觀察。整體而言,TrendForce認為,在成熟製程深耕多年的UMC,與擁有先進技術的Intel共同合作下,雙方除了在10奈米等級製程獲得彼此需要的資源,未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。

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