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蔡司顯微鏡解決方案  提升研發效能助台灣半導體技術革命
匯流新聞網
發布於 10 個月前

蔡司顯微鏡解決方案  提升研發效能助台灣半導體技術革命 1

CNEWS匯流新聞網記者謝東明/台北報導

以世界光學和光電學技術領先企業自居的蔡司集團,至今已有177年的營運歷史。來自德國的卡爾蔡司表示,是全球唯一一家提供光學顯微鏡、電子顯微鏡及3D X-ray顯微鏡,三大領域研發製造的顯微鏡解決方案先驅。憑藉著傲人的經驗與技術實力,在顯微鏡製造領域一直居於全球領先地位,為各行各業提供啟發靈感的專業解決方案,不僅限於顯微鏡本身,還包含完整的分析軟體及客製化服務,協助客戶達成卓越的成就。

蔡司表示,近年來台灣半導體技術持續蓬勃發展,成爲全球供應鏈中不可或缺的一環。客戶面臨的挑戰也日益艱鉅,需要以不同的方式思考,從多角度解決問題。顯微鏡事業部於2021年開始在台灣直營,以更近距離聆聽客戶需求,並迅速協助客戶解決難題,客戶的成功即是蔡司的成功。

隨著高性能運算的需求,半導體先進封裝技術面臨著日益增大的樣品尺寸和厚度,以及迅速增長的分析需求。然而,現有的分析設備已難以滿足這些挑戰。為了協助客戶應對這一變化,蔡司顯微鏡解決方案部,推出了卓越的AI技術,為3D X-Ray顯微鏡上搭載了名為「DeepScout」的重構軟體,以及針對半導體先進封裝的解決方案「SIVA(Sample In Volume Analysis)」,成為半導體研發的最佳夥伴。

蔡司指出,DeepScout打造半導體研發的利器:高效重構,解決難題,效率提升125倍。在各種顯微鏡中,高解析度的影像視野通常受到限制,而大視野卻無法達到所需的解析度,這兩者之間的平衡是使用者常常面臨的考量。3DX-Ray顯微鏡,透過拍攝樣品180度的2D投影照片,再利用這些照片進行3D體積影像的重構。

而DeepScout則運用AI中的深度學習技術,改進了重構過程,學習3D X-Ray顯微鏡高解析度掃描影像中的特徵,再透過點擴散函數還原大視野掃描影像中的細節,讓高解析度和大視野不再是二選一的難題。透過DeepScout技術,工作效率可提高125倍,同時達成效率與品質雙贏的目標。

針對尋找大體積樣品中的缺陷位置並進行缺陷分析,蔡司也提供了最佳的顯微鏡解決方案,SIVA(Sample In Volume Analysis)。這項技術利用3D X-Ray顯微鏡觀察樣品內部結構,精準定位失效位置,並將相關訊息傳送到蔡司獨有的fs Laser FIB-SEM系統(Crossbeam Laser),再利用Crossbeam Laser快速切割至失效位置,進而透過超高解析度的電子顯微鏡觀察失效位置,不僅極大提升了工作效率,更令缺陷無所遁形。

照片來源:蔡司提供

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