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中國再次大撒幣投資晶片 超英趕美有難度
NOWnews
發布於 9 個月前

[NOWnews今日新聞] 隨著美中競爭升級,美國針對中國的晶片出口管制也日趨嚴厲。不過有消息人士透露,中國將再次大舉投資半導體產業,以突破西方科技圍堵。但此舉能否緩解當前中國面臨的經濟困難,仍有待商榷。有分析指出,中國高科技產業「超英趕美」的期望,在短時間內仍有難度。

《路透社》5日引述多名消息人士說法披露,中國政府即將推出一項新的投資基金,目標是募集高達3000億人民幣基金投入半導體產業。知情人士透露,中國本輪巨額融資將作為國家集成電路產業投資基金的第三期投資,俗稱為大基金。相比2014年投入的1387億人民幣和在2019年投入的2000億人民幣,此次融資金額達到新高,目的是為了應對美中在科技方面不斷升級的競爭。

消息人士表示,上述基金的投入重點將用於晶片製造,特別是美國及美國盟友在近年來以國家安全為由,針對中國推出的一系列晶片出口管制措施,以解決中國自身在半導體領域的迫切需求。

根據《自由亞洲電台》報導,美國智庫蘭德公司(RAND Corporation)高級研究員何天睦(Timothy R. Heath)分析,中國推出第三期大基金雖是為應對美國的科技封鎖,但同時也承載當局拯救經濟下滑的期望,透過投資來增加高科技產業競爭力的方式拯救出狀況的經濟。

但何天睦也直言,「光靠這個基金很難有效補救中國諸多經濟問題。」

外界注意到,中國以往的大基金項目多投資於兩大晶片企業,即中芯國際和華虹半導體。但先前相關扶持政策落空後,不斷將大量資金投入半導體產業真能達到期望成效嗎?美國聖湯瑪斯國際研究與當代語言學系系主任葉耀元分析,中國高科技產業「超英趕美」的期望,在短時間內仍有難度。

葉耀元表示,晶片製造並非3、5年就可以超英趕美的產業,台灣跟韓國在半導體產業可以變成龍頭,很大原因是投入30、40年的心血。這不單純是資本問題,還有人力大幅從晶片研發轉向。所以嚴格來說,中國雖然可以透過銀彈策略來追上其他國家的晶片產業,「他在進步,其他國家也在進步,所以差距仍存在,頂多縮短一點。」

何天睦則認為,中國大基金運作的成效仍有待觀察,雖然目前第三期大基金的融資與前兩期相比多很多,但目前為止投資的成效甚微。中國在過去幾年一直希望能彌補與西方國家的科技差距,但成效不彰。因此很難評估投入更多資金能不能解決中國面臨的問題。

據報導,中國第三期大基金計劃預計委任兩家耕蘇進行投資規劃,目前外界尚不清楚具體推出時間。知情人士表示,這項基金在過去幾個月已經獲得主管部門批准。基金來源涉及中國財政部6百億預算投資,剩餘部分若按照前兩期大基金的比例,應該由資金充裕的國有企業填補,如中國國家開發銀行、中國菸草總公司和中國電信等。

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