[NOWnews今日新聞] AI浪潮來襲，包括輝達、超微與Google需求暢旺，連帶也拉抬了台積電CoWoS產能訂單，CoWoS成為半導體重要關鍵字。過去曾任台積電共同營運長、現任鴻海半導體策略長的蔣尚義上節目時透露，當初他向創辦人張忠謀說要研發先進封裝CoWos技術，只是研發出來沒有什麼生意，甚至還被客戶說費用太貴要降低成本，而第一家敢用CoWoS的客戶，不是美國國際大廠，竟然是中國華為。

鴻海半導體策略長蔣尚義接受年代新聞台「年代．數字台灣」主持人謝金河訪問，談到台積電的優勢，他說台積電最成功的就是商業模式，再加上台灣人聰明、勤奮、具創新力，且敬業又有紀律，做決策也很快，造就今日的台積電。

蔣尚義舉例，曾經有個同仁向張忠謀抓2分鐘時間，希望公司撥200萬歐元去做事，張忠謀很快答應，但同樣的事情到了美國廠，可能得花6個月時間去做決定，最後還可能決定不做。蔣尚義也提到自己曾跟張忠謀說要做先進封裝，張忠謀一聽就懂，400個工程師、總共1億美金的設備，第二天馬上就動起來。

蔣尚義指出，現在AI浪潮推進的台積電CoWoS技術，當時就是他向張忠謀說要研發的，為了因應摩爾定律的瓶頸，他回想當初研發出CoWoS技術時，還沒有什麼生意，他在公司變成一個笑話，只能天天出去找客戶，一位高通副總還跟他說成本太高了，最好能降低成本。而第一家敢用CoWoS的客戶，不是什麼美國國際大廠，竟然是當時剛剛竄出頭的中國華為。

蔣尚義學到研發不能閉門造車，回去之後立刻請同事研發封裝技術效能稍微降低，但成本比較沒有負擔的InFO封裝技術，結果InFO大賣，高通副總一句話救了他。如今CoWos技術因為AI浪潮而再度引發關注，他坦言是他當初所沒想到的。

蔣尚義今年8月初，以鴻海半導體策略長的身分參與鴻海轉投資的夏普之東京半導體科技日活動，當時他指出積體小晶片（integrated chiplets）將是後摩爾時代的主要科技潮流之一，而台積電推出的CoWoS先進封裝技術，可以突破半導體先進製程技術的瓶頸。這種異質整合、模組化設計趨勢，更具彈性且更簡單而便宜，可以達到更好的效能並降低成本。