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2027年半導體封裝材料夯 規模近300億美元
NOWnews
更新於 8 天前

[NOWnews今日新聞]SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下,2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元,成長至298億美元,複合年增長率(CAGR)達2.7%。

在高性能運算(HPC)、5G、人工智慧(AI)等市場需求強勁、對於異質整合和系統級封裝(SIP)等先進封裝解決方案的導入比例也日益提高。隨著材料和技術的不斷創新,將有助於進一步提升電晶體密度和提供更出色的可靠度,同樣為封裝材料市場的未來成長帶來助益。

▲2022年封裝材料市場。(圖/SEMI提供)
▲2022年封裝材料市場。(圖/SEMI提供)

TechSearch International創始人暨總裁Jan Vardaman表示,隨著新興技術和應用的出現,帶動對先進且多樣化材料的需求,半導體封裝材料產業正經歷重大變革。介電質材料和底部填充膠日新月異,致使對扇入型和扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、覆晶封裝和2.5D/3D封裝的需求強勁成長。

另外,矽中介層和使用重佈線層(Re-Distribution Layer)的有機中介層等新型基板技術,也是推動封裝材料市場成長的重要因素。此外,隨著先進製程持續推動,也持續開發玻璃基板技術,以滿足未來對於更細小線寬技術的需求。

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